高端通用芯片一直是各國前沿科技領(lǐng)域爭奪的制高點(diǎn)，其制造技術(shù)代表著(zhù)世界超精密制造的最高水平。毫無(wú)疑問(wèn)，關(guān)注我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，厘清該領(lǐng)域中面臨的關(guān)鍵問(wèn)題，探索有效的突破之路，不僅響應中央經(jīng)濟工作會(huì )議中對2024年經(jīng)濟工作“以科技創(chuàng )新引領(lǐng)現代化產(chǎn)業(yè)體系建設”的部署，對于我國的經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和國家經(jīng)濟安全也具有重要意義。

保持產(chǎn)業(yè)競爭力：高研發(fā)投入

芯片產(chǎn)業(yè)的核心在于其研發(fā)環(huán)節，而市場(chǎng)需求是半導體關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的重要導向。由于中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，在前沿理論研究方面，相關(guān)領(lǐng)域內，科研院所創(chuàng )造的創(chuàng )新知識和突破性想法，往往圍繞世界前沿技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展，這與相對落后的中國芯片產(chǎn)業(yè)當前發(fā)展所遇到的實(shí)際問(wèn)題存在很大差距。

此時(shí)置身于產(chǎn)業(yè)發(fā)展了解市場(chǎng)需求的企業(yè)，其高研發(fā)投入逐漸形成技術(shù)專(zhuān)利、技術(shù)新知識等，并最終能將這些技術(shù)投入生產(chǎn)就成為了產(chǎn)業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。截至2023年12月初，A股市場(chǎng)半導體行業(yè)板塊共有171家上市企業(yè)。

從研發(fā)費用來(lái)看，排名前10位的上市公司，分別為中芯國際（688981.SH）、聞泰科技（600745.SH）、韋爾股份（603501.SH）、北方華創(chuàng )（002371.SZ）、海光信息（688041.SH）、華虹公司（688347.SH）、長(cháng)電科技（600584.SH）、紫光國微（002049.SZ）、芯聯(lián)集成（688469.SH）和晶晨股份（688099.SH），這10家企業(yè)研發(fā)費用平均為15.41億元，營(yíng)業(yè)收入平均為157.84億元，研發(fā)費用與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為9.76%，表明這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng )新方面的投入較大，具有較強的技術(shù)創(chuàng )新能力和研發(fā)管理水平，但和歐美國家相比仍有一定差距；扣非凈利潤平均為10.50億元，扣非凈利潤與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為6.65%，除芯聯(lián)集成外，其余9家企業(yè)的扣非凈利潤都為正值，說(shuō)明都實(shí)現了盈利，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效益較好。

研發(fā)成果方面，筆者翻閱了企業(yè)2023年的半年度報告，以中芯國際和華虹公司為例，中芯國際成功開(kāi)發(fā)了0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節點(diǎn)，能夠為客戶(hù)提供8英寸和12英寸“一站式”晶圓代工服務(wù)。報告期內，新增發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利申請數327件和12件，累計獲得授權專(zhuān)利共13124件，其中發(fā)明專(zhuān)利11329件，此外，還擁有集成電路布圖設計權94件。華虹公司在嵌入式非易失性存儲器、功率器件等領(lǐng)域的多項核心技術(shù)達到全球領(lǐng)先水平，并已大量應用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。報告期內，新增發(fā)明專(zhuān)利申請數357件（國內349、境外8）和實(shí)用新型專(zhuān)利申請數9件，累計獲得授權專(zhuān)利共4269件，其中發(fā)明專(zhuān)利4239件（國內4056、境外183）。

晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節之一，動(dòng)輒需要幾百億元的重投資，而且制造難度最大，是中國目前和世界領(lǐng)先技術(shù)水平差異最大的環(huán)節。當前，以中芯國際、華虹公司等為代表的晶圓代工廠(chǎng)持續高研發(fā)投入，積累了眾多核心技術(shù)。然而，中國在芯片制造領(lǐng)域仍然面臨著(zhù)將實(shí)驗室研發(fā)的技術(shù)突破成功轉化為實(shí)際應用和商業(yè)產(chǎn)品的諸多挑戰，這就需要鼓勵技術(shù)從研究機構向工業(yè)公司轉移和商業(yè)化，基于多個(gè)研究機構與單個(gè)企業(yè)合作，重復驗證研究機構的成果使知識適應工業(yè)需求，從而推動(dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展。

第三代半導體：需大力扶持

受益于下游新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通等產(chǎn)業(yè)的擴張，第三代半導體功率器件市場(chǎng)規?？焖僭鲩L(cháng)。根據Yole預測，全球第三代半導體功率器件市場(chǎng)規模將從2021年的10.9億美元增長(cháng)至2025年的25.6億美元，復合年均增長(cháng)率超過(guò)20%。艾瑞咨詢(xún)報告指出，由于性能顯著(zhù)優(yōu)于Si基功率器件，未來(lái)，隨著(zhù)制造成本進(jìn)一步下降，第三代半導體功率器件在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等領(lǐng)域有望實(shí)現對Si基功率器件的全面替代，市場(chǎng)規模將迎來(lái)持續性的高速增長(cháng)。

目前，我國第三代半導體已列入2030年國家新材料重大項目七大方向之一，正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。國內第三代半導體相關(guān)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況如何？

截至2023年12月初，A股市場(chǎng)第三代半導體概念板塊中共有92家上市企業(yè)。筆者研究發(fā)現，這92家企業(yè)主要集中在IT設備、半導體、電氣設備、航空、火力發(fā)電、機床制造、機械基件、家用電器、礦物制品、軟件服務(wù)、食品、通信設備、小金屬、元器件、運輸設備、專(zhuān)用機械等領(lǐng)域。營(yíng)業(yè)收入平均為39.90億元，扣非凈利潤平均2.26億元，扣非凈利潤與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為5.66%；營(yíng)業(yè)成本平均31.44億元，營(yíng)業(yè)成本與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為78.80%，凈資產(chǎn)平均為56.51億元，凈資產(chǎn)與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為141.63%；經(jīng)營(yíng)性現金流平均為2.75億元，總現金流平均為-0.18億元；流動(dòng)負債平均33.56億元；經(jīng)營(yíng)性現金流與流動(dòng)負債的比率平均只有8.19%；平均每家企業(yè)員工人數有3518人，員工人數最多的聞泰科技有34048人，員工人數200人以下的有5家企業(yè)。

以上數據顯示，我國第三代半導體企業(yè)盈利能力狀況尚可，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流入良好，但大多企業(yè)投資新項目需投入大量資金、項目卻尚未產(chǎn)生利潤，或在籌資活動(dòng)中支出了大量資金。第三代半導體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域各環(huán)節都呈現快速發(fā)展狀態(tài)，但在人員、資金、技術(shù)等方面還是相對欠缺，需要國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持，以加快國產(chǎn)化替代和自主創(chuàng )新的步伐，提升核心技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，從而保障國家安全和產(chǎn)業(yè)鏈穩定。

產(chǎn)業(yè)集聚及協(xié)同：構建生態(tài)鏈

芯片產(chǎn)業(yè)是最能體現科技協(xié)作與進(jìn)步的領(lǐng)域之一，但我國半導體產(chǎn)業(yè)集聚及協(xié)同效應并不明顯。目前，我國已匯集了珠三角、長(cháng)三角、京津冀和中西部四大產(chǎn)業(yè)集群，但各產(chǎn)業(yè)集群間存在交叉，同質(zhì)化競爭明顯。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區間缺乏協(xié)同，單個(gè)聚集區內的企業(yè)間還未形成有效的供應關(guān)系，企業(yè)的發(fā)展也大多未考慮地區戰略發(fā)展的需要，產(chǎn)業(yè)內循環(huán)尚未有效形成。

為此有業(yè)內專(zhuān)家認為，應加強內循環(huán)，打造半導體特色產(chǎn)業(yè)集群。

一是以本地資源和產(chǎn)業(yè)基礎為核心，統籌規劃我國半導體產(chǎn)業(yè)集群區，促進(jìn)各集群區差異化發(fā)展。

二是構建內循環(huán)機制，促進(jìn)集群區間產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動(dòng)集群區間建立穩定的供應鏈關(guān)系，以實(shí)現部分領(lǐng)域國產(chǎn)化替代。

三是推動(dòng)集群區內產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建，實(shí)現細分領(lǐng)域小循環(huán)。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈視角來(lái)看，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈是由產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與高等院校、科研院所組成產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新聯(lián)盟，并依托配套服務(wù)企業(yè)和其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同作用，形成跨地域、動(dòng)態(tài)、循環(huán)可持續的現代化產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

科技創(chuàng )新具有高風(fēng)險、高收益的特點(diǎn)，在芯片產(chǎn)業(yè)尤為明顯，因此在進(jìn)行半導體核心技術(shù)的研發(fā)時(shí)，可以調動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈系統各方共同出資，這樣各方要素的聚集不僅能產(chǎn)生協(xié)同效益，提高研發(fā)成功率，還能降低一方由于單方面研發(fā)失敗所承擔的風(fēng)險。此外，應注重配套服務(wù)企業(yè)在科技創(chuàng )新、成果轉化和知識產(chǎn)權保障等方面發(fā)揮積極作用，完善從研發(fā)、推廣到產(chǎn)業(yè)化的服務(wù)機制。

信息來(lái)源：中國工業(yè)報